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发布时间：Thu, 28 May 2026 16:00:00 GMT
[国金证券] AIDC系列深度（四）：SST开启AIDC供电“硅进铜退”新周期
摘要
AIDC供电架构正加速向800VDC、高压直流和电力电子化演进。随着机柜功率密度持续攀升，电源系统已从配套环节升级为算力基础设施的核心约束。短期内，HVDC（高压直流）将率先受益于云厂商架构升级；中长期看，SST（固态变压器）凭借中压直入、高频隔离等优势，有望成为AIDC电源升级的终极方案。
正文
一、 供电架构的演进：从传统配电到“硅进铜退” 
当前AIDC机柜功率密度大幅提升，传统低压交流配电在转换级数、线缆铜耗、机房空间和供电弹性方面面临瓶颈：
- 短期趋势： HVDC 凭借成熟度高、兼容性强，有望率先受益于云厂 800VDC 架构升级。
- 中长期趋势： SST 通过高频电力电子技术取代传统工频变压器，具备减少转换级数、提升功率密度、降低铜耗、释放机房空间的巨大潜力。
二、 SST产业化的三大核心共振 
本轮SST产业化的推进得益于需求、技术与生态的深度协同：
- 需求侧重构： AI集群负载波动加剧，传统“工频变压器+UPS/HVDC”方案在瞬态响应和空间占用上达到极限。
- 技术瓶颈解除： SiC（碳化硅）功率器件、高频磁性器件、高可靠电容及直流保护器件的成熟，为工程化导入奠定基础。
- 生态背书强化： NVIDIA 等算力巨头推动 800VDC 架构，海外云厂加速验证，极大提升了产业置信度。
三、 核心壁垒：定义权与工程化能力 
AIDC SST并非标准通用设备，其核心竞争力体现在：
- 客户规格定义权： 能够参与云厂架构定义，获取一手规格需求。
- 中压系统工程能力： 处理 10kV/35kV 中压接入、绝缘耐压、局部放电及系统级可靠性。
- 高频电力电子产品化能力： 将SiC、高频变压器、直流母线、储能接口等集成为模块化、可量产的产品。
四、 产业推进节奏：三步走战略
- 短期： 传统干变+UPS/HVDC仍为主流，HVDC率先受益于800VDC小批量导入。
- 中期： 光储充、高功率EV充电等场景先行验证SST工程化，带动SiC、高频磁件等环节放量。
- 长期： 若800VDC成为主流，SST将演进为贴近算力侧部署的模块化电力电子平台，重塑价值链。
结论与投资建议
建议围绕以下三条主线布局：
- HVDC方向： 重点关注具备海外送样及数据中心电源基础的公司，如 麦格米特。
- SST整机与系统方向： 关注在中压电力电子、规格定义具备先发优势的公司，如 阳光电源、四方股份。
- 上游核心零部件： 关注受益于价值量提升的 可立克、京泉华（高频变压器/电容/SiC）等标的。
风险提示：
- AIDC资本开支不及预期；
- 800VDC/HVDC/SST 产业化进度滞后；
- 客户认证及订单放量不及预期；
- 技术路线变化及产品可靠性风险。
延伸阅读
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