作者： 财联社记者 陆婷婷|
发布时间：2026-05-17 12:52:15
【行业深度】AI服务器迭代驱动PCB钻针量价齐升，原材料钨钢棒短缺或成扩产“长尾瓶颈”
摘要
随着2026年AI硬件需求的持续爆发，PCB钻针作为核心耗材正经历量价齐升。新一代AI服务器（如NVL72）对PCB层数及材料（M9）的升级，导致钻针消耗量剧增且寿命骤减。目前，高端钻针价格涨幅已超35%，行业进入供需紧俏期。然而，上游钨钢棒材短缺及设备自研门槛正演变为制约行业扩产的关键瓶颈，具备产业链一体化布局的头部企业有望在国产替代潮中脱颖而出。
正文
一、 需求侧：AI硬件升级驱动“耗材红利”爆发
受AI服务器技术迭代驱动，PCB钻针需求呈现爆发式增长：
- 加工难度增加：服务器PCB层数从传统12-16层跃升至24-40层，板厚增加带动单孔耗针量提升。
- 材料升级导致寿命锐减：高阶PCB采用M9材料（SiO2含量达99.99%），其硬脆特性使钻针寿命从1000孔降至200-300孔，更换频率提升3-5倍。
- 市场规模：预计2025年全球PCB钻针市场规模将达到59.1亿元，2024-2029年复合增长率约为8.2%。
二、 价格侧：高端型号供需缺口扩大，单价最高涨逾35%
受下游需求激增与原材料成本上行共振影响，钻针价格普涨：
- 普通钻针：单价由去年的0.95元涨至约1.2元，涨幅约20%。
- 高端型号：30倍以上长径比及微钻针产品因技术壁垒高、供应稀缺，价格涨幅达35%以上。
- 供需格局：业内预计2026年高端钻针实质性缺口将随AI服务器量产进一步显现，短期内紧俏局面难改。
三、 技术侧：主流路径锁定“钨钢基材+金刚石涂层”
针对高难度加工需求，行业技术路线竞争已现分水岭：
- 金刚石涂层（主流）：CVD金刚石涂层可赋予钻针超高硬度与低摩擦系数。新锐股份（688257.SH）、鼎泰高科（301377.SZ）、**中钨高新（000657.SZ）**均在此领域深度布局，部分产品已实现成本下降60%及规模化放量。
- 纯金刚石路线（非主流）：由于成本过高、加工难度大且应用场景受限，目前难以大规模推广。
四、 供给侧：原材料与设备双重壁垒制约产能释放
尽管鼎泰高科、**民爆光电（301362.SZ）**等厂商大举扩产，但仍面临两大核心瓶颈：
- 原材料钨钢棒短缺：高端超细晶粒钨钢棒主要依赖进口。受资源短缺影响，相关制品价格较去年翻倍，行业已出现“一棒难求”现象，预计三季度将正式演变为产能瓶颈。
- 设备自研壁垒：高端精密磨削设备采购周期长达一年以上。具备设备自研能力的厂商（如鼎泰高科、新锐股份等）在良率控制与扩产速度上具备显著领先优势。
结论
PCB钻针已成为AI硬件产业链上的重要“长尾瓶颈”。当前行业竞争已从单纯的产能比拼转向原材料保供、涂层技术研发及设备自研的综合实力角逐。
关注风险：原材料钨棒价格进一步上涨风险、AI基础设施建设进度不及预期、国产替代验证周期超预期。
核心逻辑：建议关注具备硬质合金棒材自供能力（如新锐股份、中钨高新、欧科亿）及高端涂层钻针先发优势（如鼎泰高科）的行业龙头。
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