作者: 财联社 费子豪|
发布时间:2026-05-13 18:01:00
【标题】2026年5月13日数据看盘:IM期指空头大幅加仓,算力硬件共振走强,红利ETF成交额翻倍
【摘要】
今日沪深两市呈现分化格局,中小盘表现优于权重股。北向资金合计成交3932.61亿元,工业富联与中际旭创领衔成交榜。板块方面,电子板块获主力资金强力加码,算力硬件全线走高。期指市场出现空头显著加仓信号,特别是IM合约。个股层面,红板科技引发量化与游资激烈博弈,机构资金则大幅流入大族激光、德明利等科技标的。
【正文】
1. 互联互通:北向成交活跃,科技巨头受青睐 ![]()
今日沪深股通合计成交额达3932.61亿。
- 沪股通(成交1815.11亿): 工业富联位居成交首位,澜起科技、寒武纪紧随其后。
- 深股通(成交2117.50亿): 中际旭创排名第一,宁德时代、新易盛分居二、三位。
核心观察: 北向资金目前高度集中于AI算力与半导体核心赛道。
2. 主力资金:电子板块“吸金”居首,周期板块遭遇回吐 ![]()
- 流入端: 电子板块主力资金净流入位居全行业第一。个股中,工业富联净流入额拔得头筹,资金流向高度指向算力硬件方向。
- 流出端: 有色金属板块主力资金净流出居首,东方财富为个股流出榜首。
- 热点扫描: 算力硬件、算力租赁、半导体涨幅领先;保险、白酒等传统蓝筹品种走势疲软。
3. ETF动向:红利策略热度骤升 ![]()
- 成交额增长: 红利ETF易方达(515180)成交额环比大幅增长204%,显示防御性资金在波段中有所活跃。
- 行业覆盖: 中韩半导体ETF(513310)成交额位居全市场首位,验证了半导体板块的极高参与度。
4. 期指持仓:空头势力抬头,小盘风格占优 ![]()
今日IC、IM主力合约表现亮眼,涨幅均超过1.5%,市场结构呈现典型的“小强大弱”。
- 加仓动态: 四大期指多空双方均有增仓,但IC、IM合约的空头加仓数量明显较多,需警惕后续震荡风险。
5. 龙虎榜:机构扫货科技股,红板科技成量化“战场” 龙虎榜
- 机构端: 机构活跃度显著提升。德明利获机构净买入7.92亿,大族激光(5天3板)获买入4.99亿,麦格米特及鹏鼎控股亦获机构亿元级增持。
- 博弈端: 红板科技遭遇多方博弈。量化席位表现分歧,摩根大通买入0.62亿,但瑞银、高盛等三家量化合计卖出约3.65亿;一线游资(国联民生宁波分公司)同步卖出1.15亿。
【结论】
核心结论:
今日盘面显示市场风险偏好主要聚焦于AI算力与电子半导体领域,机构资金正加速向绩优科技标的集中。然而,IM期指空头的大幅加仓以及量化资金在热门股上的反向操作,暗示短期市场可能存在结构性回调压力。建议投资者关注算力硬件的持续性,同时需留意红利资产成交激增所释放的防御信号,操作上不宜盲目追高。
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