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发布时间：Thu, 26 Feb 2026 16:00:00 GMT
【东莞证券】AI集群互连散热专题报告：散热需求向互连系统延伸，连接器散热成为重要补充
摘要
随着AI算力需求呈指数级爆发，AI集群的功耗密度已突破传统数据中心设计极限。散热重心正经历从“计算核心”向“互连系统”的边界拓展，连接器散热已成为确保系统稳定性的关键环节，行业正经历从被动散热向主动管理的范式转移。
正文
AI集群功耗上扬，散热需求呈指数级增长
AI算力需求的激增直接推动了机柜级别功耗密度的飞跃。以英伟达（NVIDIA）产品线为例，AI硬件正从H100/H200时代迈向由GB200/300及未来Vera Rubin平台驱动的新周期。
在此进程中，芯片功率持续攀升，具体数据如下：
- H100：TDP（热设计功耗）为 700W
- B200：TDP 提升至 1000W
- GB200：TDP 达到 1200W
- Vera Rubin 平台 (2026H2)：GPU TDP 将飙升至 2300W
- VR200 NVL44 CPX：最高功耗将达到惊人的 3700W
散热边界拓展：从“芯片核心”到“互连领域”
在传统模型中，散热主要集中在CPU/GPU等计算芯片。然而，随着算力架构演进，高速连接器、光模块、互连线缆、PCIe/CCIX/Infinity Fabric 等互连系统正成为新的发热源。
其发热量占比已从历史的“边缘角色”迅速扩展至“核心地位”。互连系统的稳定性直接影响集群的整体效能，散热需求已全面延伸至物理连接层。
连接器散热：从被动散热走向主动管理
连接器在工作过程中的温升是电-热-力多物理场耦合的结果。当前连接器散热呈现以下新特征：
- 角色转变：连接器不仅需处理自身热量，在邻近高功耗芯片时，还需充当热传导通道。
- 技术进化：散热方案正从传统的被动散热转向更为精密的主动热管理。
- 差异化需求：在高速率通信等不同应用场景下，散热解决方案正呈现出多元化、定制化的特征。
结论与投资建议
核心观点
全球算力需求的持续攀升推动了散热边界的实质性扩张。连接器散热作为散热方案中的关键一环，其市场空间正随着高速通信场景的增加而快速打开。 建议关注AI集群互连中的连接器散热投资机遇。
建议关注标的
- 英维克（002837）：精密温控龙头
- 瑞可达（688800）：连接系统解决方案商
- 中航光电（002179）：高端连接器领军企业
风险提示
- 原材料价格上涨风险；
- 技术更新迭代风险；
- 行业竞争加剧风险；
- 核心技术人员流失及PUE政策变动风险。
延伸阅读
研报PDF原文链接