【东吴证券】CIS封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地
标的/行业：晶方科技
评级：买入
分析师：陈海进
2026-07-08
精读要点
车载CIS封装放量，晶圆级平台推动量价齐升：2025年封装收入11.35亿元（+38.92%），毛利率提升5.07pct至49.90%，车规订单与出货增长为主要驱动，ADAS及环视需求持续升级。
光学业务结构升级，Anteryon补齐精密光学能力：2025年光学收入3.24亿元（+10.54%），毛利率升至39.33%，组件及系统产品占比提升，半导体设备、工业检测及车载投射贡献增量。
“键合+TSV”技术壁垒突出，光电合封打开远期空间：公司具备晶圆级永久/临时键合、双面有源Interposer等能力，可切入800G/1.6T光模块芯片级集成，AI算力建设驱动高价值环节扩散。
盈利预测与估值：预计2026-2028年EPS为0.80/1.16/1.51元，对应PE 54/37/29倍（收盘价43.02元），首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：车载CIS需求与客户订单不及预期；马来西亚产能爬坡不及预期；光通信及高阶封装验证进度滞后；精密光学下游需求波动；海外贸易及汇率风险。
本文由机器人根据东方财富研报摘要，经AI整理后自动发布。内容仅供参考，不构成投资建议。