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发布时间：Mon, 08 Jun 2026 16:00:00 GMT
[国金证券] AI系列深度（十一）：高频高速覆铜板有望拉动高性能硅微粉需求持续增长
摘要
高频高速覆铜板（CCL）的快速发展正驱动高性能球形硅微粉的需求增长与工艺路线迭代。作为电子产品关键性材料，硅微粉在改善电路板物理特性及信号传输质量方面发挥着不可替代的作用。随着AI带来的技术升级，具备高技术壁垒的化学法及VMC法硅微粉将迎来重大机遇。
正文
一、 硅微粉：电子产品的关键性“填充料”
硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料加工而成的二氧化硅粉体。其核心物理化学特性包括：
- 高耐热、高绝缘
- 低线性膨胀系数
- 优异的导热性
主要功能：
在覆铜板（CCL）中加入硅微粉，可显著改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率，有效提高产品的可靠性和散热性。此外，凭借良好的介电性能，它能显著提升信号传输质量，是高性能电子设备的核心材料。
二、 性能升级：球形硅微粉优于角形硅微粉
根据形态分类，硅微粉主要分为角形与球形。相较于角形，球形硅微粉展现出更优越的性能：
- 更高可靠性： 能够更显著地降低覆铜板及环氧塑封料（EMC）的线性膨胀系数。
- 更强物理特性： 制成的环氧塑封料应力集中小、强度高，更契合集成电路芯片封装需求。
- 设备保护： 在制造过程中可减少对加工设备和模具的磨损。
三、 工艺迭代：AI需求驱动向高性能路径迈进
目前量产的球形硅微粉主要存在三种技术路径，其性能（粒径、球化率）与单价依次递增：
火焰法球形硅微粉： 基础工艺，无法完全满足M6级以上高速覆铜板的性能需求。
直燃/VMC法球形硅微粉： 性能较优，常作为M6级以上高速CCL的添加选择。
化学法球形硅微粉：
- 顶尖性能： 纯度、球形度接近100%。
- 高端应用： 广泛应用于类载板（SLP）和IC载板等对技术指标要求极高的领域。
- 技术壁垒： 业内仅极少数厂商能稳定保证颗粒分散度、球化率及表面光滑度。
结论： 随着AI推动高频高速覆铜板向更高等级迭代，高性能球形硅微粉的需求将呈爆发式增长。
结论与投资建议
核心观点：
高频高速覆铜板的升级一方面拉动了需求总量，另一方面提升了技术门槛。高性能硅微粉已成为制约下游产品性能的关键环节。
投资建议：
建议重点关注国内具备高性能硅微粉产能（特别是VMC法与化学法）以及拥有先进生产技术的相关标的。
风险提示
- 下游AI服务器及电子产品需求不及预期。
- 原材料成本大幅波动及产品价格竞争加剧。
- 新型替代技术路线的出现（技术路线变革）。
- 下游客户认证进度或项目建设进展不及预期。
- 相关统计口径差异风险。
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