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发布时间：Wed, 03 Jun 2026 16:00:00 GMT
[中航证券] 盛合晶微 (688820)：国产先进封装稀缺龙头，铸就算力自主根基
报告摘要
盛合晶微作为国内中段凸点加工及先进封装的领军企业，在当前AI算力需求爆发与国产化替代的大背景下，凭借其独特的技术壁垒和产业链地位，正成为支撑国产算力自主化的关键基石。公司填补了国内在12英寸中段晶圆制造领域的空白，是连接前道晶圆制造与后道封测的核心纽带。
核心数据概览
- 股票代码：
688820.SH - 股票简称：盛合晶微
- 行业分类：半导体
- 东财评级：买入（首次覆盖）
| 盈利预测年份 | 估值指标 | 数值 |
|---|---|---|
| 2026年预测 | 市盈率 (P/E) |  275.00 |
| 2027年预测 | 市盈率 (P/E) |  169.00 |
报告正文
先进封装：算力时代的“新引擎”
随着摩尔定律放缓，先进封装（Advanced Packaging）已成为提升芯片性能的关键。特别是在AI服务器芯片领域，CoWoS、Chiplet等技术的应用极大提升了互连带宽与集成度。盛合晶微聚焦于12英寸中段凸点（Bumping）及再布线（RDL），拥有领先的加工能力。
稀缺性凸显：国产算力的自主根基
在全球半导体分工中，中段加工是先进封装的基础。盛合晶微作为国内少有的具备规模化高密度凸点加工能力的独立第三方供应商，有效解决了高性能计算芯片（GPU/NPU）在国内生产链条中的“卡脖子”环节，具有极强的战略稀缺性。
产能扩张与技术协同
公司持续加大研发投入，深耕3D集成封装、晶圆级封装等前沿领域。随着国内头部设计厂商对本土供应链依赖度的提升，公司订单需求旺盛。通过与前道晶圆厂及后道封测厂的深度协同，公司已构建起稳固的生态护城河。
财务预测与估值分析
根据中航证券测算，公司在未来几年将进入业绩高速增长期。
- 预计到2026年，随着新产能释放，公司盈利能力将大幅优化，对应市盈率为 275.00 倍。
- 预计到2027年，估值将进一步收敛至 169.00 倍，反映了市场对公司长期增长潜力的高度认可。
结论
投资建议：
盛合晶微站在AI浪潮与国产替代的双重风口，是目前A股市场中最为纯粹的先进封装标的之一。鉴于其在产业链中的核心地位及未来的高成长空间，中航证券给予其 “买入” 评级。
风险提示：行业竞争加剧、技术迭代超预期、国际贸易政策变动。
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