[中邮证券][昀冢科技]瓷载AI，芯能昀集

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:memo: 作者： | :date: 发布时间：Tue, 02 Jun 2026 16:00:00 GMT

:bar_chart: 【中邮证券】昀冢科技 (688260)：瓷载AI，芯能昀集

:memo: 摘要

昀冢科技作为精密电子零部件领域的领军企业，正通过**“瓷载AI”战略实现业务转型与升级。公司在巩固原有消费电子精密结构件优势的基础上，深度布局陶瓷基板（DPC/AMB）及先进封装**领域，旨在捕获AI算力及新能源汽车带来的高增长需求。中邮证券首次覆盖，给予“买入”评级。

:magnifying_glass_tilted_left: 正文内容

1. :open_file_folder: 核心业务概况

昀冢科技（股票代码：688260）深耕消费电子行业，产品涵盖摄像头、马达精密零件等领域。随着AI手机及精密光学模组的演进，公司凭借在高精度模具及自动化生产上的积累，持续保持行业领先地位。

2. :rocket: 战略转型：瓷载AI与半导体布局

公司重点投入的陶瓷基板业务是未来的核心增长极：

  • 陶瓷封装： 针对AI芯片、高功率LED及功率半导体的散热需求，提供高性能DPC/AMB陶瓷基板。
  • 技术协同： 利用精密加工能力，向半导体先进封装上游延伸，构建“芯能昀集”的竞争优势。

3. :chart_increasing: 财务预测与估值指标

根据研报披露的数据，公司正处于技术研发投入期及业务转型关键阶段，盈利预测如下：

  • 2026年盈利预测：
    • 预测每股收益 (EPS)：-0.600 元
    • 预测市盈率 (P/E)：-137.17 倍
  • 2027年盈利预测：
    • 预测每股收益 (EPS)：0.460 元
    • 预测市盈率 (P/E)：178.62 倍

注： 预计公司将在2027年迎来业绩拐点，实现显著扭亏为盈。

:light_bulb: 研究结论

:glowing_star: 投资建议：
中邮证券认为，虽然公司目前处于转型阵痛期及高投入阶段，但其在陶瓷基板与AI硬件适配领域的领先布局具备长期护城河。随着产能释放与客户渗透，公司有望在2027年实现盈利能力的跨越式提升。

:white_check_mark: 评级变动： 首次覆盖
:white_check_mark: 最新评级： 买入
:white_check_mark: 所属行业： 消费电子 / 半导体封装

风险提示： 行业竞争加剧、研发进度不及预期、下游消费电子需求波动。

:light_bulb: 延伸阅读
研报PDF原文链接