[开源证券]通信行业点评报告：交换芯片“配角变主角”：交换芯片与GPU配比或大幅提升

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:memo: 作者： | :date: 发布时间：Mon, 01 Jun 2026 16:00:00 GMT

【开源证券】通信行业点评报告：交换芯片从“配角”转“主角”，超节点驱动配比大幅提升 :rocket:

:memo: 报告摘要

随着AI算力集群不断扩容，交换网络已从单纯的“配套设施”跃升为“集群核心”。受益于Scale out（水平扩展）与Scale up（垂直扩展）的双线演进，交换芯片在计算集群中的权重正显著提升。英伟达最新架构显示，交换芯片与GPU的配比已从传统的3:64大幅提升至1:2。同时，国产超节点的崛起将进一步拉动2026年交换网络的需求放量。

:magnifying_glass_tilted_left: 正文分析

一、 价值量与需求量双重飞跃 :chart_increasing:

  • 价值量显著增长： 大规模集群需要更高带宽、更多端口的交换机。以英伟达NVL72为例，其配置相较于上代GB300，交换芯片的价值量贡献绝对值提升了 122%。
  • 组网架构演进：
    1. 架构升级： 组网架构正从2层向3层、4层持续演进，带动交换机需求指数级增长。
    2. 后端网络（Back End）新增： AI服务器不仅需要前端网络，更增加了大规模的后端组网以实现GPU互联，额外增加了每台服务器的网络端口数量。

二、 核心结论：配比大幅提升，交换芯片跃升主角 :bullseye:

交换芯片与GPU的配比关系经历了跨越式的发展：

  • 传统2层Fat-Tree架构： 64端口交换机与GPU配比约为 3:64。
  • 英伟达 GB NVL72： 包含72颗GPU和18个交换托盘（每托盘2颗芯片），配比达 1:4。
  • 最新 VR NVL72： 柜内交换芯片数翻倍，配比进一步提升至 1:2。

三、 系统级架构重构：突破算力天花板 :building_construction:

在AI模型参数扩张背景下，单芯片物理性能（功耗、带宽、内存）已达瓶颈。

  • 角色转变： 算力需求已从单纯的GPU堆叠转向系统架构重构，交换网络正成为制约算力的关键。
  • 技术路径： 通过系统级协同架构（如高带宽域互联）突破单卡性能上限，是当前主流的技术方向。

四、 国产超节点放量：2026年迎来元年 :china:

在国产卡性能追赶期，通过“超节点”实现性能溢出成为关键：

  • 华为 910C (CM384超节点)： 以 5.3倍 于NVL72的卡数，实现了 1.7倍 的算力性能。
  • 曙光 ScaleX640： 通过640张GPU堆叠，实现超 600PFLOPS 算力，比肩国际水平。
  • 时间表： 2025年下半年 陆续推出样机；2026年 随着国产芯片量产，将成为国产超节点放量元年。

:light_bulb: 结论与建议

交换机正逐渐成为决定超节点成败的核心环节。 随着国产芯片量产与头部互联网厂商的规模应用，交换网络产业链将迎来重大机遇。

:glowing_star: 【交换网络四剑客】投资地图：

  • 重点推荐标的： 盛科通信、紫光股份、中兴通讯
  • 重点受益标的： 锐捷网络

:warning: 风险提示：

  1. AI技术发展速度及应用落地不及预期；
  2. 国产GPU供应及产能受限风险；
  3. 数据中心机柜上架率不及预期。

:light_bulb: 延伸阅读
研报PDF原文链接