作者： |
发布时间：Wed, 06 May 2026 16:00:00 GMT
[爱建证券] 光通信设备行业点评：CPO架构下InP更具“通胀”逻辑，看好InP设备链
摘要
Lumentum（LITE）最新财报显示，EML及激光器供需缺口持续走扩，产能爬坡难以匹配需求增速。在CPO架构演进下，激光器需求在数量与功率两个维度同步抬升，驱动InP（磷化铟）需求显著放大。预计InP供需紧平衡将延续至2027–2028年。本文重点看好InP产业链中的晶体生长及外延设备环节。
正文
一、 Lumentum 财报透视：核心瓶颈指向InP衬底 
- 业绩爆发： 元器件业务季度收入 5.33亿美元 (YoY +77%)，核心驱动力为EML、泵浦及窄线宽激光器；系统业务收入 2.75亿美元 (YoY +121%)。
- 未来增量： 1.6T光模块将于财年Q4量产；OCS 26H2订单预计达 4亿美元；CPO 已锁定 Scale-out 应用数十亿美元订单。
- 核心制约： 尽管需求旺盛，但产能受限于 InP衬底供给。公司正推进产线转换，但新增产能预计要到 2028年 才能上线。
二、 CPO架构驱动InP需求“通胀” 
相较于传统800G/1.6T可插拔模块，CPO架构对InP的需求呈现量价齐升的态势：
- 性能升级：
- 传统模式： 激光器集成在模块内，单路功率要求较低（<100mW），InP消耗主要随速率提升而线性增加。
- CPO模式： 采用外接光源（ELS），链路损耗大幅提升，倒逼单路输出功率提升至约 300mW。
- 需求放大：
- 光源由“分散配置”转为“集中供给”，InP基激光器从“中低功率”转向**“高功率”**。
- 从400G向800G/1.6T演进，InP外延及衬底面积消耗提升约 3–4倍。
三、 供需格局：长期紧平衡，扩产集中在2026年后 
- 需求端： 全球InP晶圆市场规模预计从2026年的2.21亿美元增长至2031年的 3.86亿美元，CAGR为11.73%。测算对应InP器件端外延等效需求约 60–288万cm²。
- 供给端： 市场高度集中，由住友电工、AXT（北京通美）及云南锗业主导。
- 住友电工： 规划至2028年产能扩至约 2.4倍。
- AXT： 计划2026年底产能翻倍，2027年再翻倍。
- 云南锗业： 规划产能由15万片提升至 45万片/年，并向6英寸升级。
四、 核心设备环节：技术壁垒高，海外主导 
InP制备的核心在于晶体生长与外延环节，验证周期长，设备专用性强：
- 晶体生长环节（高压单晶生长炉）：
- 核心厂商包括 PVA TePla（VGF路线领先）、Ferrotec、Kobe Steel。
- 国产设备以 北方华创 为代表，目前市场份额仍有待提升。
- 外延生长环节（MOCVD设备）：
- AIXTRON： 绝对龙头，2024年市占率约 77%，在6英寸InP量产中拥有标准化方案。
- Veeco： 市占率约 8%，其Lumina系列在均匀性与成本端具备竞争力。
结论与投资建议
核心结论： InP已进入规模性扩产阶段，将持续拉动上游晶体生长及外延设备的需求。
建议关注：
- 海外设备龙头： AIXTRON (AIXXF.OO)、Veeco Instruments (VECO.O)。
- 半导体设备： 北方华创 (002371)、中微公司 (688012)、拓荆科技 (688072)。
- PCB设备： 燕麦科技 (688312)、芯碁微装 (688630)、东威科技 (688700)。
- 产业链相关： 光力科技 (300480)、凯格精机 (301338)、科瑞技术 (002957)。
风险提示： 宏观经济波动、终端需求传导不及预期、供应链稳定与技术迭代挑战。
延伸阅读
研报PDF原文链接