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发布时间：Mon, 04 May 2026 16:00:00 GMT
兴森科技 (002436) 公司事件点评报告：AI算力驱动业绩反转，mSAP工艺突破赋能高端IC载板放量
【报告摘要】
兴森科技作为国内PCB及IC载板领军企业，正迎来AI算力需求爆发与国产替代的双重机遇。公司通过mSAP工艺的重大突破，成功切入高端IC载板市场，打破了海外巨头在该领域的垄断。随着产能逐步释放及传统业务回暖，公司业绩有望实现触底反转，步入高质量增长阶段。
【核心观点】
1. 
AI算力驱动，高端IC载板需求井喷
随着AI大模型与高性能计算（HPC）的快速发展，**ABF载板（FC-BGA）**需求持续走高。公司紧抓行业趋势，重点布局高端载板产能，有望在AI服务器及高性能芯片国产化进程中占据先发优势。
2. 
技术突破：mSAP工艺赋能先进制程
公司在mSAP（改良半加成法）工艺上取得实质性进展，该工艺是制造高端IC载板的核心关键。通过自主研发与技术攻关，公司已具备生产更细线宽、更紧凑间距产品的能力，满足了先进制程芯片对封装密度的极高要求。
3. 
业绩触底回升，业务结构持续优化
- 传统PCB业务： 随着行业库存去化结束及下游需求回暖，盈利能力稳步修复。
- IC载板业务： 处于产能释放与良率提升的关键期，前期高投入带来的折旧压力将随着稼动率提升而逐渐消化，成为业绩增长的主要引擎。
【财务预测与估值】
根据华鑫证券的最新预测，兴森科技未来几年的盈利能力将呈现显著的阶梯式增长，关键财务指标如下：
| 年度指标 | 2026年 (预测) | 2027年 (预测) |
|---|---|---|
| 每股收益 (EPS) |  0.26 元 |
0.44 元 |
| 市盈率 (P/E) | 107.40 倍 |
63.20 倍 |
- 行业分类： 元件
- 评级变动： 首次覆盖，给予“买入”评级
【研究结论】
兴森科技目前正处于从传统PCB向高端封装材料商转型的阵痛期末端。
- 确定性高： 受益于AI算力基础设施建设，高端FC-BGA载板的国产替代是行业必然趋势。
- 壁垒深厚： mSAP工艺的突破确立了公司的技术护城河。
- 拐点显现： 随着2026-2027年产能的全面释放，公司将迎来利润规模与估值水平的双重修复。
投资建议： 考虑到公司在高端IC载板领域的稀缺性及AI驱动下的业绩弹性，建议投资者积极关注其长期价值。
风险提示： 行业竞争加剧、下游需求不及预期、新产能良率提升缓慢等。
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