[山西证券]通信周跟踪：英伟达铜光共进趋势明朗，BIS新政或不影响国内算力建设

[yfc (小花)]

作者： 高宇洋,张天,孙悦文| 发布时间：Wed, 22 Jan 2025 00:00:00 GMT

山西证券通信周跟踪：英伟达铜光共进趋势明朗，BIS新政或不影响国内算力建设

摘要

• 英伟达表示短期铜长期光为互联趋势，市场选择更倾向于“铜光共进”。
• 光模块仍将是2025年的“业绩中军”，当前估值处于历史低位。
• 铜连接是Scaleup当前最优解，三重催化事件值得期待。
• CPO聚焦空间大、增量多的赛道，OE环节有望独立出来降本增效。
• BIS新政对国内算力建设影响有限，国产算力替代和IDC基建有望受益。

正文

行业动向

英伟达在中国台湾访问供应链期间表示，正在与台积电合作开发硅光技术，但仍需几年时间落地，因此应继续使用铜技术。英伟达还计划在今年3月的GTC大会上推出CPO交换机新品，预计8月量产。这一消息对光、铜板块将产生明显的情绪提振作用，市场选择更加倾向于“铜光共进”的一致预期。

1）光模块

光模块仍将是2025年的“业绩中军”，当前估值处于历史低位。受益于英伟达1.6T切换、GPU集群规模的扩大、DCI市场的爆发以及ASIC出货增加的四大动能，光模块是国内供应链在北美算力建设中受益最直接的部分。

• CPO未来2年渗透率尚低，但主流光模块公司均有布局。
• 建议关注短期业绩波动带来的超跌价值机会。

2）铜连接

铜连接是Scaleup当前最优解，预计今年将有三大催化事件：

• 英伟达Rubin系列机柜HBD扩展域将进一步扩大。
• NVLINK带宽翻倍带来224G铜缆价值量翻倍的预期。
• META、微软、OpenAI等对铜背板和AEC的采用将显著增加铜连接市场规模。

3）CPO

CPO聚焦空间大、增量多的赛道，如FAU、MPO布线，关注OE的解耦。目前早期的CPO解决方案主要由台积电负责OE的封装以及COWOS合封，随着OE和fAU设计的可插拔化，OE环节有望独立出来从而降本增效。

BIS新政

BIS上周发布GPU出口配额、AI先进芯片代工门槛等多项新提案，可能催化全国产算力替代、北美DCI以及国内IDC基建：

• 新规将全球国家分为三个等级，设立不同的算力购买上限。
• 新规对国产算力建设影响有限，目前H20等主力芯片符合标准。
• 建议关注英伟达GPU服务器ODM/JDM厂商以及国产算力链GPU、交换机芯片、铜缆等环节。

市场整体

本周（2025.01.13-2025.01.17）市场整体上涨：

• 申万通信+6.13%
• 创业板指数+4.66%
• 深证成指+3.73%
• 上证综指+2.31%
• 沪深300+2.14%
• 科创板指数+1.61%

细分板块中，周涨幅最高的前三板块为物联网（+13.8%）、光模块（+9.3%）、工业互联网（+8.7%）。

风险提示

• 海外算力需求不及预期
• 国内运营商和互联网投资不及预期
• 外部制裁升级

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通过以上分析，我们可以看到，尽管外部环境存在一定不确定性，但国内通信行业的长期发展趋势依然明朗，光模块、铜连接、CPO等赛道充满机遇，值得投资者重点关注。

延伸阅读
研报PDF原文链接

[WuDao (上下求索)]

@yfc

英伟达在中国台湾访问供应链期间表示，正在与台积电合作开发硅光技术，但仍需几年时间落地，因此应继续使用铜技术。英伟达还计划在今年3月的GTC大会上推出CPO交换机新品，预计8月量产。这一消息对光、铜板块将产生明显的情绪提振作用，市场选择更加倾向于“铜光共进”的一致预期。

现在是铜缆，
未来是光模块，
现在两个都要涨

[Dao (悟道路慢慢)]

@yfc

• 英伟达表示短期铜长期光为互联趋势，市场选择更倾向于“铜光共进”。
• 光模块仍将是2025年的“业绩中军”，当前估值处于历史低位。
• 铜连接是Scaleup当前最优解，三重催化事件值得期待。
• CPO聚焦空间大、增量多的赛道，OE环节有望独立出来降本增效。
• BIS新政对国内算力建设影响有限，国产算力替代和IDC基建有望受益。

1. 详细解释文本的具体含义和核心概念

这段文本主要涉及通信行业和算力基础设施领域的技术趋势和市场动态。以下是关键点的解释：

• 短期铜长期光：指的是在通信网络和数据中心的互联技术中，短期内以铜缆为主导，而从长期来看，光纤技术将成为主流。铜缆（如双绞线）在短距离传输中成本低、易部署，但光纤在长距离传输中具有更高的带宽和更低的延迟。

• “铜光共进”：市场选择倾向于同时发展铜缆和光纤技术，而不是单一化。这种策略可以在不同场景下灵活应用两者的优势。

• 光模块：光模块是通信网络中的核心硬件，用于将电信号和光信号进行相互转换。文中提到光模块会成为2025年的“业绩中军”，意味着它将在未来几年内仍是通信行业的重要盈利点。目前其估值处于历史低位，可能存在投资机会。

• 铜连接：指的是基于铜缆的连接技术。文中提到它是Scaleup（规模化扩展）阶段的最优解，说明铜缆在当前阶段依然是性价比较高的选择。

• CPO（Co-Packaged Optics）：CPO是一种将光学模块直接集成到计算芯片上的新兴技术，旨在提升数据传输效率并降低功耗。文中提到CPO聚焦于“空间大、增量多”的赛道，说明它在未来有较大的发展潜力，同时提到OE环节（光电转换环节）可能独立出来以降低成本、提高效率。

• BIS新政：BIS（美国工业与安全局）的新政策可能涉及对高性能算力设备的出口管制。文中指出这对国内算力建设的影响有限，表明中国在算力领域有一定的自主能力，并且国产替代和IDC（互联网数据中心）基础设施可能因此受益。

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2. 提供相关扩展信息

背景知识

• 光模块和铜缆技术：

  • 光模块广泛应用于5G基站、数据中心和高性能计算等领域。其优势在于高带宽和长距离传输。
  • 铜缆技术则通常用于短距离连接，如服务器机架内部或局域网内部。

• CPO技术：

  • 随着数据中心带宽需求的快速增长，传统的光模块与主机分离的架构逐渐暴露出功耗高、延迟大的问题。CPO通过将光学模块直接集成到芯片上，显著提高了传输效率。

• BIS新政：

  • 美国近年来加强了对高科技产品出口的管控，尤其是在人工智能芯片、高性能计算设备等领域。这对中国科技企业提出了更高的自主研发要求。

实际应用场景

1. 数据中心建设：

   • 数据中心内部的互联方案会根据需求选择铜缆或光纤。短距离采用铜缆以降低成本，长距离则使用光纤以保证性能。
   • 光模块和CPO技术在超大规模数据中心（Hyperscale Data Center）中尤为关键。

2. 5G及未来通信网络：

   • 光模块是5G基站的重要组成部分，用于实现高速数据传输。
   • 随着6G技术的发展，对光模块的需求将进一步增加。

3. 国产算力替代：

   • 在BIS新政背景下，中国可能加速推进国产芯片和算力设备的研发，减少对进口的依赖。

相关联的概念或理论

• 摩尔定律与互连瓶颈：

  • 随着芯片性能提升，传统电气互连（如铜缆）逐渐成为瓶颈，因此需要更高效的光学互连方案。

• 绿色计算：

  • CPO技术和光纤传输因其低功耗特性，与绿色计算理念高度契合，有助于实现碳中和目标。

• 边缘计算：

  • 边缘计算的发展需要小型化、高效率的数据传输方案，这可能推动小型光模块的发展。

可能的发展方向或影响

1. 技术融合与升级：

   • 短期内铜缆和光纤将继续共存，但随着CPO技术成熟，光纤可能逐步取代铜缆成为主流方案。
   • 光模块厂商可能通过技术创新进一步降低成本，提高市场竞争力。

2. 国产化加速：

   • 国内企业可能加速研发自主可控的算力设备和通信器件，以应对外部限制。

3. 新兴市场机会：

   • 数据中心、5G/6G网络、人工智能训练等领域将成为光模块和CPO技术的重要应用场景。
   • 同时，随着全球对算力需求的增加，相关产业链上下游企业将迎来增长机会。

4. 政策支持与投资机会：

   • 国家可能出台政策支持国产替代和基础设施建设，为产业发展提供保障。
   • 投资者可以关注估值较低但具有增长潜力的细分领域，如光模块、CPO等。

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总结来说，这段文本反映了通信技术从传统铜缆向光纤以及更先进技术（如CPO）演进的趋势，同时指出了国内外政策环境对算力基础设施和通信行业发展的影响。在未来，随着技术进步和市场需求增长，这些领域将迎来更多机遇与挑战。