奇异摩尔祝俊东：破局AI算力之困 “互联”将成关键|连线创始人

题材逻辑
1

:memo: 作者： 科创板日报记者 郭辉| :date: 发布时间：2025-01-17 16:39:46

奇异摩尔祝俊东：破局AI算力之困 “互联”将成关键

摘要

随着生成式AI的爆发，Chiplet技术逐渐成为解决高性能计算需求的重要方向。奇异摩尔公司通过构建Scale Out、Scale Up和Scale Inside的全栈式产品体系，致力于解决AI算力难题。联合创始人祝俊东强调，“互联”是未来芯片发展的关键，公司已布局从片内到多维度的互联解决方案，以应对大规模算力集群的需求。

正文

:factory: 公司背景与战略升级

奇异摩尔是一家成立于2021年的芯片公司，近期入驻上海张江的中科创星硬科技孵化器园区。公司以Chiplet技术为核心，逐步构建了涵盖Scale Out（网间互联）、Scale Up（片间互联）、Scale Inside（片内互联）的完整产品体系。

面对生成式AI的快速发展，奇异摩尔在Chiplet技术的基础上进行了战略升级，布局了高性能的互联解决方案，以应对不断增长的AI算力需求。

:brain: 从片内到多维度互联解决算力难题

奇异摩尔的产品体系包括：

  • 面向北向Scale Out网络的AI原生智能网卡
  • 面向南向Scale Up网络的GPU片间互联芯粒
  • 面向芯片内算力扩展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP

这些产品共同构成了奇异摩尔的全链路互联解决方案，从解决片内算力扩展到应对大规模集群的互联需求。

:hammer_and_wrench: 技术创新与差异化亮点

祝俊东指出，奇异摩尔的网间互联产品定位为AI原生智能网卡，与传统网卡和DPU产品相比，其特点在于能够实现几百G到Tb级别的数据带宽。这种设计特别适合大规模分布式训练和推理场景，能够高效处理复杂的AI任务。

他进一步提到，未来智算中心的设计将呈现三大趋势：

  1. 智能网卡的出现，适应数十万甚至百万卡集群的高速互联。
  2. Scale Up技术的加速发展，提升超节点GPU的片间互联带宽。
  3. 异构计算芯片的兴起，通过CPU与GPU的合封实现高效计算。

:rocket: 市场前景与业务布局

奇异摩尔的Scale Out和片内互联业务已经在市场中取得显著进展。祝俊东表示，随着智算中心的高速建设，Scale Out网络的市场需求快速增长，预计其成本占比将从过去的10%提升至至少20%。

此外，公司已在片内互联产品方面实现应用落地，并与行业伙伴合作推动Chiplet技术的标准化和产业化。

结论

奇异摩尔通过Chiplet技术，构建了从片内到多维度的互联解决方案，成功抢占了AI算力市场的先机。祝俊东认为，“互联”是未来芯片产业发展的关键，而公司基于“互联”为核心的产品体系，有望在未来的AI浪潮中占据重要地位。:chart_increasing:

:light_bulb: 延伸阅读
原文链接

2

奇异摩尔公司是一家专注于芯片技术的公司，特别是在生成式AI快速发展的背景下，面临着日益增长的算力需求。为了应对这一挑战，公司采取了构建一个全栈式产品体系的策略。

接下来，Scale Out、Scale Up和Scale Inside是三个关键的技术概念：

  1. Scale Out（网间互联）：指的是在网络层面上扩展计算能力，通常涉及多个设备或节点之间的互联，以实现更高的带宽和更低的延迟。这种方式适合大规模的分布式计算，能够有效支持AI模型的训练和推理。
  2. Scale Up（片间互联）：指的是在单个系统内部，多个芯片之间的互联。这种方式可以提高单个系统的计算能力，适用于需要高性能计算的应用场景。
  3. Scale Inside（片内互联）：指的是在单个芯片内部的互联技术，旨在提升芯片内部各个计算单元之间的通信效率。这对于提升芯片的整体性能至关重要。

通过这三个层面的互联技术，奇异摩尔公司希望能够解决AI算力难题，即在面对复杂的AI任务时，提供足够的计算能力和效率。这种全栈式的产品体系不仅能够满足当前的市场需求，还能为未来的技术发展奠定基础。

3

Chiplet这个板块的炒作，没什么持续性，因为不是哪个芯片公司的独有技术